2022年7月，韩国产业通商资源部发布《半导体超级强国战略》，以“打造实力雄厚的企业，培养优秀半导体人才，成为半导体超级强国”为愿景，围绕四大行动方向发展本国半导体产业，包括：大力支持企业投资；官民合作培养半导体人才；确保系统半导体技术居世界领先地位；构建稳定的材料、零部件和设备生态系统。通过一系列举措的部署，韩国希望实现以下四大战略目标：引导半导体企业在未来5年内投资340万亿韩元（约合人民币1.75万亿元）；在未来10年内培养15万名半导体专业人才；到2030年将全球系统半导体市场占有率从3%提升至10%；到2030年将材料、零部件和设备自给率从30%提升至50%。
一、出台背景
近年来，许多国家和地区认识到半导体对于技术主权、国家安全的重要影响，纷纷制定半导体产业的国家级战略，半导体产业逐渐成为各国博弈的重点领域。作为半导体强国之一的韩国势必想巩固本国在半导体领域的优势地位。在此背景下，韩国政府发布《半导体超级强国战略》，原因有三：
其一，半导体是韩国的核心产业，作为韩国连续九年出口占比最高的产业，极大地拉动了韩国经济增长。同时，半导体产业在全球经济中的比重近年来大幅增加。据统计，2021年世界半导体产业规模约为6千亿美元，增幅达24.2%。
其二，半导体是实现数字革命和绿色革命的关键要素，是决定国家竞争力的关键因素。随着人工智能、大数据的出现，为实现大规模数据存储和处理，对高能效、低能耗智能半导体的需求增加。此外，在电动汽车等新兴领域，电力半导体也是必备要素。
其三，主要国家（地区）纷纷采取行动支持半导体产业，全球半导体竞争日趋激化。例如，美国政府将拨款520亿美元推动本国半导体制造业发展，欧盟、日本等国（地区）政府也正在积极研讨制定相关支持方案。
二、韩国半导体产业现状：危机四伏
《战略》指出，目前全球在半导体领域的竞争十分激烈，而韩国在企业投资、人力资源、技术实力以及半导体材料、零部件和设备等四大方面的现状均不容乐观。
在企业投资方面，与主要国家相比，韩国政府对半导体企业大规模投资的补贴和税收支持力度不足。同时，利率上调和通货膨胀加重了企业的设备投资负担。此外，地方政府对半导体企业投资过度限制，繁冗的投资审批流程时常导致企业被迫推迟投资。
在人力资源方面，韩国半导体人才数量和质量均不能满足产业需求，人才短缺问题严重。由于政府近年来减少了对高校的研发支持，半导体专业人才的供给远不及产业界需求。同时，无晶圆厂以及材料、零部件和设备领域中小、中坚企业的人才流失问题较为严重。
在技术实力方面，韩国在存储半导体领域的技术优势正在逐步弱化，而在系统半导体全周期（设计—制造—组装）中，与技术领先国家的差距依然存在。此外，人工智能半导体、电力半导体等新一代半导体的全球技术竞争正在加剧。
在半导体材料、零部件和设备方面，韩国本土材料、零部件和设备企业竞争力不足，对特定国家的依赖度较高，同时受俄乌冲突和中美战略竞争等因素影响，供应链风险较大。
三、四大行动方向
行动方向1：大力支持企业投资
一是支持基础设施建设，促进企业投资。具体措施包括：对核心半导体产业园区用电用水等必要基础设施建设提供资金支持；将半导体产业园区最大容积率从350%提升至490%，增加在有限土地上新建、扩建设备的许可量；实现产业园区建设相关许可程序的快速审批处理。
二是加强对企业投资的税收减免力度。具体举措包括：加大对半导体设备投资的税收优惠力度，将大企业对国家战略技术的设备投资税收抵免率提升至8~12%；扩大税收抵免对象范围，包括尖端工艺设备、测试、IP设计、技术验证等相关设备投资和研发投资。
表1半导体设备投资税收抵免力度
三是放宽各项限制，营造有利于创业的环境。具体举措包括：允许半导体企业员工的工作时间超过国家法定工作时间；放宽《高压气体安全管理法》相关限制，使半导体尖端制造工艺所必需的设备得以迅速安装；制定能够激活半导体领域企业并购的政策工具。
行动方向2：官民合作培养半导体人才
一是对高校进行创新改革，大力培养半导体人才。具体举措包括：放宽高校设立半导体等尖端产业相关专业的限制，鼓励产业界专家兼职任教；新指定“半导体特色大学（主要针对本科生教育）”和“半导体特色研究生院”，由政府向其提供人员经费、设备器材等支持；设立“半导体Brain Track”项目，支持非半导体专业的学生在第3—4学年辅修半导体专业。
二是推动产学合作，共同解决半导体产业人才短缺问题。具体举措包括：设立“半导体学院”，由半导体协会负责设计并运营针对大学生、上班族等不同对象的培训课程，由企业负责提供师资和设备等人力物力支持，政府提供财政支持，力求在未来5年内培养3600名符合产业界需求的人才；由政府和产业界共同投资3500亿韩元，支持半导体研究生院的研发活动，培养实战型硕博人才；由政府与材料、零部件和设备中小企业共同出资，在全国10所高校内开设材料、零部件和设备专业，缓解中小企业人才短缺问题。
三是防止优秀人才流失，制定海外人才吸引政策。具体举措包括：对海外高级工程师等优秀人才提供个人所得税减免优惠政策（减免50%，并将时限从现行5年调整为10年）；构建国内外专家数据库，吸引海外优秀人才；聘请半导体核心技术领域的退休研究人员从事专利审查工作，防止因赴海外工作导致技术外流。
行动方向3：确保系统半导体技术居世界领先地位
一是集中开发新一代半导体技术。具体举措包括：启动电力半导体技术研发计划可行性调查，该计划预计投入4500亿韩元，重点研发电路设计、半导体工艺、材料等领域的18项核心技术；启动车辆用半导体技术研发计划可行性调查，该计划预计投入5000亿韩元，重点研发用于车辆的处理器、传感器、电力半导体、混合信号芯片等领域的16项技术；投入1.25万亿韩元，支持研发人工智能半导体设计和制造技术，并将人工智能半导体应用至未来汽车、生物、机器人等支柱产业。
二是支持有潜力的无晶圆厂发展为世界级企业。具体举措包括：选定30家具有潜力的本土无晶圆厂，对其提供“设计工具—企划—技术—生产—销售”全周期支持；推进未来汽车和能源领域的跨国企业与国有企业共同开发系统半导体；在未来汽车、能源等领域内组建“无晶圆厂—需求企业联盟”，在“产品开发—测试—商用化”全周期内开展一站式合作。
三是加强系统半导体生态系统内各主体能力。具体举措包括：构建一站式数字化平台，利用数字技术打通无晶圆厂“设计—制作—商业化落地”全过程；加大对本土无晶圆厂试制品制作和量产方面的支持；成立由产学研专家组成的“先进后端工艺联合体”，探讨制定先进半导体后端工艺技术发展蓝图和中长期发展方向；开发封装设计、材料、工艺和测试等四大半导体后端工艺的核心技术。
行动方向4：构建稳定的材料、零部件和设备生态系统
一是继续支持材料、零部件和设备领域核心战略技术研发，推动先导型研发活动。具体举措包括：为抢占未来市场，将材料、零部件和设备领域的“先导型”技术研发比重扩大到20%以上（现有比重为9%）；对拥有先进封装、EUV光掩模等核心战略技术的企业，提供研发、测试平台构建等方面的支持；在能够引领未来产业发展的技术领域，开展竞争性研发项目。
二是构建培育材料、零部件和设备企业创新集群。具体举措包括：构建“半导体材料、零部件和设备园区”，对相关企业和无晶圆厂提供选址支持（详见表2）；构建“迷你晶圆厂”，对材料、零部件和设备企业的试制品从分析到量产测试的全过程提供早期商业化支持。
表2半导体材料、零部件和设备园区建设现状
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面积
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投入运行时间
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领域
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正在建设
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第三板桥“技术谷”
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3.3 万平方米
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2024 年
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研发
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龙仁“平台城市”
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10 万平方米
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2026 年
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制造
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完成建设
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第二板桥“全球商务中心”
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1.65 万平方米
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2023 年 2 月
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研发
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三是加大对材料、零部件和设备企业的金融支持。具体举措包括：由官民联合设立“半导体生态系统基金”，总计投入3000亿韩元（约合人民币15.6亿元），其中2000亿韩元用于投资材料、零部件和设备企业，1000亿韩元用于支持材料、零部件和设备企业以及无晶圆厂的企业并购。
